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北京商报讯(记者 王蔓蕾)7月15日晚间，上交所官网显示，江苏神州半导体科技股份有限公司(以下简称“神州股份”)科创板IPO进入问询阶段。
据了解，神州股份主要从事半导体关键工艺设备核心零部件的研发、生产、销售和技术支持服务，公司IPO于2026年6月30日获得受理。
本次冲击上市配资股票软件开发，神州股份拟募集资金约25.22亿元。
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